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Fast nichts ist unmöglich. Durch unsere modernen SMD – Bestückautomaten von Siemens und Philips sind wir in der Lage, nahezu das ganze Spektrum oberflächenmontierter Bauteile zu verarbeiten.

Bestückautomat

Von hochpoligen Finepitchbauteilen bis zu Bauformen 0402.

  • Berührungsloses Zentrieren und Plazieren der Bauteile.
  • Optisches Vermessen der Leiterplatte und der Bauteile und der Pin – und Bauteilmaße durch integrierte Bildverarbeitung eines leistungsfähigen Visionssystems.
  • Der Lötpastendruck wird mit lasergeschnittenen Edelstahlschablonen aufgebracht
  • Die Lötung erfolgt nach anschließender Bestückung in der SMT – Reflowlötstraße.

Löten

 

  • Außerdem ist es möglich, SMD – Bauteile auf die Leiterplattenunterseite zu kleben und nach der konventionellen Bestückung gemeinsam auf der Chiplötwelle zu verarbeiten. Der Kleber wird durch zwei Dispenser mit temperaturhärtenden Epoxykleber aufgetragen.

 Lötbad

  • Konventionell bedrahtete Bauteile werden von geschultem Fachpersonal an halbautomatischen PC – gesteuerten Bestücktischen verarbeitet.

  • Bauteile auf der Platinenunterseite können durch Handlötung oder durch Einpresstechnik mit dem Print kontaktiert werden.

  • Nach Fertigstellung der Baugruppe werden diese generell einer Sichtprüfung und einem Funktionstest unterzogen.